專利授權
文件編號
PZ098020683 
人氣指數
2211 
專利名稱
增加混料均勻度的方法 
發明人
王振興 
專利權人
遠東科技大學 
領域別
 
實施限制
技術成熟度
 
年費有效日期
2023/11/06 
交易方式
讓與、授權 
專利摘要

本發明係有關於一種增加混料均勻度的方法,其係在原料配比及混練等步驟後,再施予以分離之步驟,主要係藉由分離程序取出具高均勻度的粒度分佈區間,並濾除過大和太小的混料,以介於兩者之間為主混料,然後再施以後續之成型步驟,而可供快速增加混料的均勻度,提高後續製程的成品率,減少浪費原料,提高成品品質,並具有安全可靠、低成本、高使用價值和便利等優點。  
優勢與應用範圍

本發明之主要目的,乃是在提供一種可以增加混料均勻度的方法;適合粉末材料與黏結劑、填充劑或潤滑劑等混練流程之增加混料均勻度的方法者。
本發明係鑑於習用混練均勻化的方法有其限制,包括檢測需精確、有效抽樣方式困難和檢出困難等弊端,而提出的一種改良製程,旨在可提高混料均勻度。
其特徵係在於:係於混料之降溫階段時,將其控溫於黏結劑軟化點和常溫之間,並於該溫度範圍內予以攪拌,使其成為具有一定粒度分佈的混料,待冷卻後,再分離出不同之粒度,分別移除過粗和過細之混料,藉以獲得高均勻度的混料。
本發明之主要脫脂製程技術,其實施方法如下:(a)原料配比:將金屬粉末以鐵粉:鎳粉:銅粉重量百分比=90:6:4,再與黏結劑以低密度聚乙烯(LDPE):聚醋酸乙烯酯(EVA):石油蠟(PW):硬酯酸(SA)=12:12:61:15的重量百分比。
(b)混練:在混練部分,混練溫度在120~160℃。等升溫階段結束後,降溫階段的混料置於特定溫度環境中控溫,由於控溫係於黏結劑軟化點和常溫之間,選取一特定溫度區間控溫,混料經持溫攪拌處理後,將呈具有一定粒度分佈的的混料,此時爐冷至50℃,轉速10rpm,持續一小時,再關閉電源,完成降溫階段。
(c)分離:係將混料後再經過分離程序取出所需的粒度分佈,其係可採用以篩網濾除大於1.5公分和小於1公釐的混料,取介於兩者之間為主射料。
(d)成型:經射出成型方式製成生胚;試片尺寸為73.94×4.84×3.86mm,形狀為長方體。
(e)脫脂:在脫脂部分,先溶劑脫脂再熱脫脂,將射出的試片直接置入溶劑中脫脂,溶劑為正己烷(n-hexane)。
(f)燒結:將脫脂後之半成品放置於燒結爐內,設定燒結溫度1250℃,2小時,在氫氣氣氛下,將脫脂生胚予以燒結。
將大於1.5公分、小於1公釐的混料和介於兩者之間的主射料分別續以射出製程處理,結果如下:1.大於1.5公分:射出生胚易翹曲,溶劑脫脂產生腫脹、表面脫皮。
2.小於1公釐的混料:射出時有相分離,甚至卡料在料管中,導致無法正常射出。
3.主射料:無缺陷產生,燒結後可得密度超過90%的試片。
其中,分離除篩分方式以外,可改為離心、磁選和風選等分離技術,降溫階段的冷卻方式可包括空冷、油冷、水淬、液態氮淬冷和爐冷,冷卻溫度和攪拌方式與條件依黏結劑的特性決定。
本發明係利用混料冷卻硬化成團,其遭剪力破壞模式如同複合材料,界面強度較低的易受破壞而形成過細的混料,界面強度較高的難以破壞而形成過粗的混料,充分均勻化的混料具有特定的界面強度,由此可以簡單方式如篩分而分離不均勻的混料。使用本發明之處理方法,僅需以簡單的製作程序和少量成本,即可完成不均勻混料檢出,有利於量產,可半連續或連續置入、快速、安全和便宜,加速後續製程,因此具有安全可靠、低成本、高使用價值和便利等優點。
亦即,本發明乃係移除不均勻混料的技術,改良習用方法,減少不必要的試片缺陷,甚至提高良率,符合經濟效益;為提升混練效能、提高均勻度和穩定製程,而代之本發明之製造方法,達成一種可以均勻化流程、節省成本、快速達到提高品質之目的;適合粉末與黏結劑、填充劑或潤滑劑之混練流程步驟者。


1.一種增加混料均勻度的方法,其步驟如下:
(a)原料配比:將金屬粉末以鐵粉:鎳粉:銅粉重量百分比=90:6:4,再與黏結劑以低密度聚乙烯(LDPE):聚醋酸乙烯酯(EVA):石油蠟(PW):硬酯酸(SA)=12:12:61:15的重量百分比;
(b)混練:混練溫度在120~160℃,等升溫階段結束後,降溫階段的混料置於特定溫度環境中控溫,由於控溫係於黏結劑軟化點和常溫之間,選取一特定溫度區間控溫,混料經持溫攪拌處理後,此時爐冷至50℃,轉速10rpm,持續一小時,再關閉電源,完成降溫階段;
(c)分離:係將混料後再經過分離程序取出所需的粒度分佈,其係以篩網濾除大於1.5公分和小於1公釐的混料,取介於兩者之間作為主射料;
(d)成型:經射出成型方式製成生胚;
(e)脫脂:先溶劑脫脂再熱脫脂,將射出的試片直接置入溶劑中脫脂;
(f)燒結:將脫脂後之半成品放置於燒結爐內,設定燒結溫度1250℃,2小時,將脫脂生胚予以燒結。
 
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附檔
   
專利保護情況
專利保護狀態
獲證維護中 
申請國家
台灣 
申請號
92131162 
專利類別
 
公告號
I272172 
證書號
I272172 
專利家族
 
專利權起始日期
2007/02/01 
專利權止日期
2023/11/06 
下次繳費日期
2010/01/30 
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